Шарики для реболлинга BGA RUICHI SB-SN63PB37-D030-Q25K, 0.3 мм, Sn63/Pb37, 25000 шт

Паяльные шары RUICHI предназначены для ремонта, реболлинга и перекатки BGA-микросхем в ноутбуках, видеокартах, смартфонах и другой электронике. Изготовлены из качественного сплава с высокой смачиваемостью, обеспечивают надежное соединение и стабильную пайку при работе с инфракрасными и термовоздушными станциями.