Скачать каталог 0
Назад в каталог

Шарики для реболлинга BGA RUICHI SB-SN63PB37-D040-Q25K, 0.4 мм, Sn63/Pb37, 25000 шт

Возможны незначительные отличия фактического дизайна изделия
от данного изображения.

Паяльные шары RUICHI предназначены для ремонта, реболлинга и перекатки BGA-микросхем в ноутбуках, видеокартах, смартфонах и другой электронике. Изготовлены из качественного сплава с высокой смачиваемостью, обеспечивают надежное соединение и стабильную пайку при работе с инфракрасными и термовоздушными станциями.
Вес брутто 11.00
Транспортная упаковка: размер/кол-во 42*28*18.5/100
Артикул: SB-SN63PB37-D040-Q25K
Код товара: 129599

Заинтересованы продукцией или есть вопросы? Оформите заявку.